Diverse Leitkleber ihrer Normen oder aus unseren internen Vorschriften dispensen wir auf das Trägermaterial und werden dann entsprechend dem Prozess ausgehärtet.
Löten
mit bleifreien Lotpasten Leiterplatten oder Keramiken und Bauteile verbinden wir beim löten im reflow-Ofen oder manuell an Lötstationen.
Bestücken von Prototypen mit Diebonder oder in großen Stückzahlen mit Bestückautomaten Bauelemente können wir vom Tape, aus Waffle- und Gelpacks sowie vom Wafer und Bluetape bis 8 Zoll verarbeiten. Kleinstmengen und Musterteile können wir mit dem Handbestücker positionieren.
Bonden von Verbindungen mit Gold- oder Aluminuimdrähten mit Rund- oder Bändchendraht imDeep-Acces - Verfahren
Ultraschallbonden führen wir im Wedge-Wedge-Verfahren, mit Runddraht im Durchmesser von 17,5 µm bis 85 µm oder Bändchendraht mit Abmessungen von 6 x 35 µm bis 25 x 250 µm, durch. Das Substrat kann mit einer mechanischen Klemmung oder mit Vakuum befestigt werden.
Prototyping
von verschiedenen Bauelementen auf Keramiken oder Leiterplatten
Ihre Vorstellungen von einem Leistungsfähigen Produkt mit SMD-Bauelementen führen wir mit dem gewünschten Substrat, mit oder ohne Bondverbindungen, zusammen.
Prozessentwicklung für komplette COB - Produkte inklusive Durchführung und Protokollierung
Bondprozesse und Bauteile auf verschiedenen Substraten werden zu einem logischen und kostengünstigen Verfahren zusammen gefügt, damit Ihr Produkt in Serie gefertigt werden kann.
Pull- und Schertests
zur Produktionsüberwachung sowie zur Auswertung vonPrototypen
Bauelemente können wir zur Ermittlung der Festigkeit der Löt- oder Klebeverbindung abscheren. Bonddrähte werden auf Festigkeit der Verbindung mit dem Pulltester geprüft. Die Dokumentation und Auswertung der Messergebnisse liefern wir gern mit.